設備簡介EQUIPMENT
製程能力：
- SMT可接受各類基板打件、雙面製程、錫膏加點膠製程。
- 一般電阻電容(R.C)每日打件產能約160萬顆。
- 可著裝最小尺寸01005(0.4mm x 0.2mm)
- 可著裝最細IC腳距：0.4mm
- 可著裝BGA球徑：最小0.2mm球距：0.3mm
- SMT加工最大PCB尺寸：L1180mm x W460mm 最小PCB尺寸：L50mm x W50mm
- 無鉛製程：氮氣迴焊爐N2 Reflow
- 提供各類型插件與手焊治具設計等各項服務。
- BGA 焊點檢測(BGA Scope)，可以協助客戶快速進行BGA/CSP等IC之SMT焊點品質檢驗、焊點接面(Solder Joint)，有效減少客戶產品採用破壞性分析的數量。
Printer：
- EKRA XPRT5
- 半自動印刷機*3
- 3D 錫膏印刷自動光學檢測機 （SPI）
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Mounting：
- YAMAHA YS12*2 產能：36.000 CPH（0.1sec/chip）
- YAMAHA YSM10*2 產能：46,000CPH（0.1sec/chip）
- YAMAHA YS12F*1 產能：20.000 CPH（0.1sec/chip）
- YAMAHA YS24X*1 產能：54.000 CPH（0.05sec/chip）
Reflow：
- ST–8010RN*1(上下各10加熱區、氮氣製程)
- YX–LFHACP*2 (上下各8加熱區)
Others：
- TRI TR-7702 SⅡ DT AOI *1(自動光學檢測)
- TRI TR-7700L SⅢ DT AOI*2(自動光學檢測)
- KIC 測溫儀
- PCB熱風烤箱
- 錫膏測厚儀
- 錫膏攪拌機
- 熱風維修機
- 溫控恆溫烙鐵
- EM-5700N 電路板切割機
- X-Ray 檢測儀
- SMT防錯料監控系統